晶圓代工廠聯電昨（29）日宣布，將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），預計2019年1月1日完成股權轉讓，除了能夠擴充聯電12吋晶圓廠產能，更能達到強化全球布局的地位。
聯電目前已持有日本三重富士通半導體15.9％的股權，此次則是要增持其餘的84.1％股權。據了解，日本三重富士通半導體的月產能為3.6萬片12吋晶圓，主要應用在車用、物聯網（IoT）等，並以40、65奈米製程等成熟製程為生產主力。
聯電財務長劉啟東表示，聯電於2014年參與日本三重富士通半導體增資、並取得15.9％股權及一席董事，並由聯電授權40奈米技術。不過，由於該投資的閉鎖期規定為2.5年，雙方在去年中開始密切接觸，最終決議聯電將百分百收購日本三重富士通半導體股權，取得12吋晶圓廠產能。
聯電表示，日本三重富士通半導體在成為聯電集團的成員後，公司名稱和營運銷售細節將於股權轉讓後儘速決定，在這段期間日本三重富士通半導體仍將維持其現有的客戶銷售管道，繼續為客戶提供高品質的晶圓專工服務。
據了解，日本三重富士通半導體去年總營收約為709億日圓（約新台幣195億元），全年稅後淨利約29億日圓（約新台幣8億元）。這也意味著，就算三重富士通半導體明年營運維持現狀，仍可推升營收出現雙位數成長。
聯電共同總經理王石表示，聯電正面臨12吋成熟製程需求量的激增，隨著5G、物聯網、汽車和人工智慧等領域新應用的爆發，預估未來市場需求力道將持續推升。他強調，以此收購案來看，可立即取得合格且設備齊全的量產12吋晶圓廠，相較於花費數十億美元和數年時間從頭開始建置新的晶圓廠，不論是時效和投資報酬率都更具優勢。
聯電在取得日本三重富士通半導體12吋晶圓廠產能後，加上現有台灣、中國大陸及新加坡的12吋晶圓廠，可望透過全球化布局，分散生產製造風險。聯電表示，利用公司數十年的世界級IC生產經驗，結合日本當地人才和世界知名的品質標準，提供日本和國際客戶更佳的服務。
