關注科技圈的朋友都知道，華為正經歷著嚴重的晶片供應危機。

從2020年9月15號以後，華為就無法再購買晶片，現有庫存的晶片用一顆少一顆。去年10月份華為發布的超級旗艦Mate 40系列雖然備受好評，但是上市半年來常常處於缺貨狀態。

原因正是Mate 40系列搭載的麒麟9000系列晶片的供應不足。接下來華為還要發布P50系列，甚至Mate 50系列，華為必須有計劃地控制麒麟9000晶片的用量，防止一次把庫存用完，導致手機業務停擺。


然而最近有媒體透露，海思麒麟又一款全新5nm晶片曝光，隸屬於麒麟9000系列，即將首發於華為旗艦機P50系列。難道華為已經解決了晶片供應的難題？

根據知情人士的爆料，海思麒麟的這顆晶片名稱為麒麟9000L，採用5nm EUV工藝製造。不過代工商並不是台積電，而是三星。



三星與台積電是晶片代工行業僅有的兩家可以量產5nm晶片的廠商，兩家廠商在5nm晶片採用的技術節點和工藝路線一致，並且都是由ASML提供的EUV光刻機生產。因此技術方面三星和台積電的差距不大，主要的差距在於良率和功耗方面，台積電要優於三星。


具體到麒麟9000L這顆晶片上，整體的架構設計與麒麟9000和麒麟9000E類似，不過配置上有一定的縮水，因此定位低於麒麟9000和麒麟9000E。

麒麟9000L的CPU性能與麒麟9000差距不大，僅僅是把超大核A77的主頻從3.13GHz降到了2.86GHz。

縮水比較明顯的地方是GPU和NPU，麒麟9000L配備了18核的Mali-G78 GPU，而麒麟9000配備的是24核Mali-G78 GPU。

NPU方面，麒麟9000配備的是2大核+1微核的組合，而麒麟9000L僅保留了一顆NPU大核。


整體評估下來，麒麟9000L在顯示和圖像處理方面要比麒麟9000略遜一籌。不過即便如此，麒麟9000L的綜合性能還是優於市面上大部分的手機晶片的。

在即將發布的華為P50系列上，麒麟9000L將與麒麟9000E、麒麟9000一起組成P50晶片家族，剛好對應P50的中杯、大杯、超大杯。


當然最讓人感興趣的還是麒麟9000L的身世和產量。結合目前的信息來看，美國並沒有放寬華為的晶片限制。因此三星也就不能冒著風險與華為合作生產晶片。

最大的可能性則是去年華為向台積電下單麒麟9000晶片的同時，還向三星下單了麒麟9000L。

一顆晶片從設計到量產，中間要經歷好幾次的流片測試，晶片設計廠商要與晶片代工廠商緊密合作才能完成。

也就是說，華為與三星的合作至少在2019年就開始了。由此可見華為在危機管理方面的高瞻遠矚。當危機來臨時，華為並不只是做兩手準備，而是三手四手準備。


除了向台積電、三星下單生產麒麟晶片、向聯發科採購成品晶片以外。華為還計劃打造屬於自己的晶片生產線，並已經付諸行動。首條生產線是聯合國內半導體設備廠商組建的28nm晶片生產線。

華為創始人任正非此前在採訪中確認了「南泥灣計劃」的存在，華為要發揚「南泥灣精神」，通過艱苦奮鬥，實現自力更生。


去年底中建八局曾曝光華為在武漢的晶片工廠已經建成封頂。相信在不遠的將來，我們就能看到華為自主生產的晶片。