過去一年,疫情這隻黑天鵝讓全球很多行業都面臨困難,但很多科技企業卻客觀上意外獲益。例如疫情催生線上辦公、遠程教育等需求爆發,帶動全球 PC 市場和伺服器市場一路高漲,理所當然的,英特爾和 AMD 這兩家晶片供應商的業績也隨之水漲船高。

此前英特爾和 AMD 都發布了自家 2020 年的財報,兩家過去一年的業績表現都很漂亮。不過,雖然 AMD 在這兩年因為 Zen2 架構的三代銳龍處理器而在 PC 市場上激進擴張,蠶食著英特爾在消費市場的空間,但從財報上來看,AMD 的整體營收和利潤規模仍然和英特爾不在一個量級上。因此,有人直接表示,AMD 負責 Yes,英特爾負責賺錢。


當然,這只是一個玩笑話,卻容易讓人產生英特爾在產品力和技術上不如 AMD 的誤解,事實其實遠非如此。我們以最近的英特爾 10 代、11 代酷睿處理器為例,就是在很多方面領先於競爭對手的存在。

全方位對比,領先優勢明顯

目前英特爾 11 代酷睿面向輕薄本的低壓處理器已經在去年上市,收穫了不少好評,同時標壓版的 11 代酷睿 H 和桌面級處理器也已經在路上,雖然還沒有上市,但是已經有消息顯示 11 代酷睿移動版和桌面版處理器在各方面均有搶眼的表現。這裡小編不妨就以 11 代酷睿為主,輔以 10 代酷睿的相關表現,圍繞性能、功耗、續航、連接、AI 等方面對英特爾和 AMD 的產品力做一番比較,看看孰強孰弱。

1、性能

首先,當然就是廣大消費者最關注的性能了。而談到性能,相信大部分網友第一時間會想到遊戲,的確,遊戲可以說是榨取硬體性能最有效最高頻的應用了。而隨著移動化浪潮的深入,遊戲本已經成為市場上最熱門的筆記本品類之一。目前,市售主流遊戲本採用的仍然是以英特爾 10 代酷睿移動版處理器(CometLake-H)為主。

在 10 代酷睿移動版處理器系列上,英特爾首次在移動版標壓處理器中將整個 i7 系列和 i9 系列的睿頻水平線提高到了 5.0GHz 的水平上,並且在 i7 系列上第一次採用了 8 核 16 線程的設計,相較於三年前的筆記本,可以在遊戲幀率上實現 44% 的性能提升。

同時,在第 10 代酷睿高性能移動處理器上,大部分型號都擁有了超過 10MB 的緩存能力,這意味著遊戲本可以更加高效快速地把海量遊戲數據輸送到處理器中去,這也是保證遊戲流暢性的關鍵環節。


還有,10 代酷睿移動處理器不止擁有大家熟知的 Turbo Boost 2.0 技術,還加入了源自於高端平台的 Turbo Boost MAX 3.0 技術。這項技術能夠通過識別處理器的最快內核並讓其處理最關鍵的工作負載,使輕量級線程性能得到優化,讓用戶能夠更加靈活地獲得卓越的處理器性能,從而獲得更好的遊戲體驗。


在這些領先特性的加持下,英特爾 10 代酷睿在性能上的表現可以領先市面上的競爭對手,這裡以 10 代酷睿 Core i7-10870H 為例,這款處理器堪稱新一代遊戲神器,擁有 8 核心 16 線程,基礎頻率 2.2GHz,加速頻率 5.0GHz,L3 緩存 16MB,TDP 為 45 W。實測數據顯示,這款處理器在《古墓麗影:暗影》、《孤島驚魂 : 新曙光》、《全面戰爭傳奇:特洛伊》、《奇異小隊》等 11 款 1080p 遊戲中的性能表現均要高於和其對標的 AMD Ryzen 7 5800H 處理器。


剛才說的是 10 代酷睿移動版處理器,對於 11 代酷睿移動版,雖然目前還沒有發布,但是根據此前英特爾在 CES2021 上公布的信息,11 代酷睿移動版處理器 i7-11375H 處理器的遊戲性能要明顯高於同等定位的 AMD 4800HS 和 4900H,英特爾酷睿處理器在整體性能上的領先性可見一斑。


2、性能與功耗的平衡

剛才我們說的是遊戲本,當前在筆記本市場上,還有一種品類同樣很受歡迎,那就是輕薄本。對於輕薄本來說,考驗的是處理晶片在性能和功耗兩方面的平衡能力,在控制功耗發熱的前提下儘可能提高性能。

這就不得不說到目前已經上市的英特爾 11 代酷睿低壓處理器了。11 代酷睿處理器採用了 10nm SuperFin 技術,並用上了 Willow Cove CPU 微架構,相比上一代 Sunny Cove 架構,它能夠提供超越代間 CPU 性能,同時可以極大地提升頻率以及功率效率。


同時,11 代酷睿還採用了全新架構設計的 Iris Xe-LP GPU,在異步計算、視圖實例化、採樣器反饋、顯示引擎等方面都有顯著提升,讓 Iris Xe-LP GPU 相比上一代擁有多至 2 倍的遊戲性能提升,帶動輕薄本輕鬆運行《無主之地 3》、《孤島驚魂:新曙光》、《殺手 2》這樣的主流 1080p 遊戲,這相較於 AMD 沿用多年的 vega 架構核顯自然優勢明顯。

我們再來看數據,以英特爾 Core i7-1185G7 處理器和 AMD Ryzen 7 4800U 為例 25,在 SYSmark 25、3DMark Firestrike、MLPerf 等跑分測試中,Core i7-1185G7 都要明顯領先於競爭對手。


對於輕薄本來說,不接電源使用是高頻場景,在電池驅動的情況下,處理器能否依然保持高性能和良好的能效比很關鍵。在下面的測試中,可以看到,AMD Ryzen 7 4800U 在電池模式下性能輸出表現明顯被壓制,而 Core i7-1185G7 無論是在接電源還是電池驅動時,都能維持在很高的性能輸出水平上,隨時滿足需求。


談到性能和功耗的平衡,這是關係到輕薄本綜合使用體驗的重點,而影響輕薄本使用體驗的因素還有很多,例如音質、耐用性、續航、噪音控制等等,為了讓搭載 11 代酷睿處理器的輕薄本在這些因素上能有統一且良好的體驗,英特爾還推出了 Evo 平台,規定基於英特爾 Evo 平台的筆記本電腦都需通過一些關鍵體驗指標的驗證。


背靠 11 代酷睿處理器強大而全面的能力,英特爾 Evo 平台更建立了一套嚴苛的認證標準,其背後,還是英特爾工程師百萬級小時精工細作,打造高效處理任務的出色筆記本電腦,與業內全球頂級電腦製造商合作,以及聯合全球三大實驗室嚴苛測試,經過 150 多款筆記本只選 50 多款的低通過率,才會將 「evo」的貼標貼到筆記本終端上,而這種嚴苛的背後,是對用戶極致完善和暢爽的使用體驗的保證。總之就是,買好電腦,認準英特爾 evo 標就夠了。

在這一點上,英特爾顯然也是完勝 AMD 的。

3、續航

筆記本續航的提升是一個系統性工程,和筆記本的處理器、螢幕、電量等都有關係,但是對於英特爾等晶片提供商來說,他們要做的,就是降低處理器的功耗,提升能效。

而降低處理器的功耗,根本上來說就是提升處理器的工藝水平,優化微架構的設計。以英特爾 11 代酷睿處理器來說,它一個重要的看點就是 10nm 工藝下創新的 SuperFin 技術。

「SuperFin」可以理解為 「超級 FinFET」電晶體,也就是在原來的 FinFET 電晶體基礎上做了諸多改進,以滿足工藝繼續微縮的要求。在 SuperFin 工藝下,英特爾通過一系列操作,在為處理器帶來超過 20% 的性能提升的同時,進一步壓低了功耗。


說到這,可能有網友會說,隔壁 AMD 的處理器製程工藝已經來到 7nm 了,這不是比 11 代酷睿更先進嗎?這裡小編就要說了,晶片製程推進到今天這樣先進的層級,製程前的數字很大程度上已經不能代表最終成品的性能、功耗表現,這一點IT之家此前在《台積電 5 納米吊打英特爾 10 納米?別糾結了,這只是 「數字遊戲」》這篇文章中有過詳細的介紹,大家可以看一下。

簡單來說,就是台積電等代工商通過 「數字遊戲」強行 「推進」了工藝的疊代,但其實在鰭片間距、柵極間距等高階參數上,英特爾的 10nm 工藝其實 都要領先於競爭對手。


而在工藝方面,前面我們也說過了,11 代酷睿處理器採用的 Willow Cove CPU 微架構極大地提升頻率以及功率效率。


此外,在加上 Evo 平台對輕薄本續航水平的嚴苛要求:

  • 在配備全高清顯示屏的筆記本電腦上實現 9 小時或更長的電池續航時間。
  • 在配備全高清顯示屏的筆記本電腦上,只需充電 30 分鐘,便可獲得長達 4 小時或更長的電池續航時間。

綜合這些特性,搭載 11 代酷睿處理器的筆記本顯然會在使用過程中獲得明顯超越同行的續航表現。

4、AI

隨著 AI 技術的持續火熱,很多科技企業都在積極布局人工智慧業務,並將 AI 應用在自家的產品中。英特爾就是很早就投身 AI 產業的典型代表,在 11 代酷睿處理器上,英特爾就將其 GNA AI 加速單元升級到了 GNA 2.0,它的主要工作是進行語音識別,在 1mW 的功耗下能夠提供 1 GigaOP 的性能,英特爾稱,在運行音頻噪音抑制工作負載情況下,採用 GNA 推理計算的 CPU 利用率比不採用 GNA 的 CPU 低 20%。


這意味著我們在 11 代酷睿輕薄本上無論是在線連麥玩遊戲,還是控制 AI 語音助手,又或是進行視頻通話等,都能擁有更清晰、準確的體驗。

反觀 AMD,對於 AI 一直採取觀望策略,在旗下處理器產品中也沒有引入明確的 AI 加速晶片或相關技術。因此,在 AI 方面,是要落後於英特爾的。

5、連接性

連接性方面,我們可以分兩個方向來看,首先是網絡的連接性,這裡主要看無線網絡的連接性能。

在面向輕薄本的英特爾 11 代酷睿處理器上,目前以及個支持了 Wi-Fi 6 (Gig+)連接,Wi-Fi 6 是新一代無線網絡連接標準,相比上一代在無線網絡性能方面有這顯著的提升。此外,在即將上市的移動版 11 代酷睿處理器上,則已經支持到了 Wi-Fi 6E,Wi-Fi 6E 相當於完整版的 Wi-Fi 6,是目前最先進的無線連接標準協議。而 AMD 這邊,一直以來並沒有推出內置的無線解決方案,因此採用 AMD 處理器的主板和筆記本電腦搭配第三方解決方案,所以這一點上又是英特爾勝出。

連接性的另一方面是 IO 連接性,這一方面,英特爾 11 代酷睿也很強悍。首先看顯示引擎,11 代酷睿有四條 4K 級別的處理管線,支持兩條 eDP,可以實現高達 64GB/s 的同步傳輸帶寬,用於支持多個高解析度顯示器。

外部輸出接口方面,11 代酷睿還支持 DisplayPort 1.4 和 HDMI 2.0,另外也支持 8K 輸出、HDR10、Dolby Vision、12-bit BT2020 色域和自適應同步等技術,更支持高達 360Hz 的顯示器刷新率。


此外,11 代酷睿還引入了直連 SoC 的 PCIe 4.0 總線,存儲帶寬達到 8GB/s,這意味著在 11 代酷睿輕薄本上,類似獨立顯卡等高帶寬的外圍設備將有更好的性能發揮。

還有很關鍵的一點是,11 代酷睿還集成了 USB4 和 Thunderbolt 4,能夠滿足外接低延遲高帶寬設備的需求。

至於 AMD 方面,在外部設備的連接性方面還沒有導入 USB4 和 Thunderbolt 4 的支持,這是用戶呼聲很高的功能,從這一點來看,英特爾再一次領先於對手。

在上面的內容中,我們已經從性能、功耗、續航、AI、連接性等五大關鍵層面對英特爾和 AMD 目前的技術進展進行了對比。總體來說,英特爾在這些關鍵技術特性上的表現均實現了領先於競爭對手,無論是技術的全面性還是深度以及產品表現方面,都擁有一定的優勢。可見,AMD 的強勢崛起確實獲得了很大的聲量,但另一方面,英特爾始終還是英特爾,產品、技術層面的領先仍然是不爭的事實。

業績亮眼背後,是英特爾更多的追求

隨著 5G 時代到來,終端智能化浪潮越來越洶湧,萬物智慧互聯的藍圖已經鋪展開,未來的世界將是 AI、雲計算和大數據結合終端共同構成的智慧世界。對於科技巨頭來說,不僅要關注眼下的生意,更要看到未來的世界。英特爾在這方面也可謂是佼佼者。

我們從英特爾此前發布的 2020 年全年財報來看,這份財報中,表現亮眼的不僅是以 PC 為中心的業務,同時數據中心業務收入大漲 16% 達 61 億美元,物聯網事業部收入達 7.77 億美元,漲幅也有 16%,還有 MOBILEYE 公司的收入增幅達 39%,達到 3.33 億美元……


這些業務表現亮眼的背後,是英特爾著眼於未來智慧世界的更多追求,為這個智慧世界的關鍵在於數據,海量的大數據。因此,英特爾正在推動以數據為中心的戰略轉型。

例如,他們在 2018 年提出了以製程&封裝、架構、內存&存儲、互連、安全和軟體為主的六大技術支柱戰略,每一項技術的創新都是構成未來智慧世界的關鍵。


這六大核心技術戰略,將構建一個以 XPU 為上層架構,中間以各種級別的內存作為支撐,底部是從雲到端的完整產品布局。所謂 XPU,就是為應對萬物智慧互聯時代海量不同類型服務需求而產生的,是一個由標量(Scalar)、矢量(Vector)、矩陣(Matrix)、空間(Spatial)組成的 SVMS 架構,彼此間可以進行異構組合,從而滿足未來豐富服務類型背後不同種類數據的處理需求。


可以說,英特爾在 2019 年披露的基於 Xe 架構的 GPU、前面說到的 10nm SuperFin 技術以及混合封裝技術,還有在 2020 年 11 月推出的針對 PC 和數據中心打造的基於 Xe 架構獨立顯卡等等,包括 11 代酷睿處理器,都是在這個框架和戰略思路下取得的成果。

不難發現,英特爾已經從單一架構的晶片公司逐步轉型為覆蓋異構服務完整產品線的平台型解決方案提供商,不僅是硬體,更是將軟體、服務和技術整合在一起的完整平台。

此外,英特爾和台積電達成代工協議的行為,也表明他們正在從傳統的 IDM 模式轉變為現代、更靈活的 IDM 模式,並不是放棄 IDM,而是以更專注的執行力投身於製造專長、豐富的智慧財產權和工程創新等優勢領域,以競爭對手無法比擬的方式來提高產品設計和製造的靈活性,從而成為未來智慧時代重的唯一全能型公司。