進入3月份以後，多款遊戲手機紛紛登台亮相爭奇鬥豔，紅魔6系列於3月4日正式發布，帶來全球首款18G超聲波大內存手機。接下來，騰訊ROG遊戲手機5將於3月10日發布，其同樣配備18G超聲波大內存，跑分信息提前泄露。


魯大師資料庫信息顯示，後台發現一款型號為「ASUS-I005DB」的新機，應該就是華碩ROG5遊戲手機。其採用驍龍888旗艦處理器、最高配備18+512GB內存、螢幕解析度為2448×1080p解析度，綜合跑分947,284分刷新魯大師紀錄。


華碩ROG5遊戲手機CPU總分321,064分、CPU總分351,767分、內存性能133,998分、儲存性能140,455分、總成績947,284分為最頂級水平。以驍龍888處理器實力，創造如此高的跑分紀錄並不稀奇，關鍵考驗各家品牌系統調教以及綜合配置，驍龍888處理髮熱問題比較嚴重，所以散熱堆疊、系統優化、外掛散熱均有影響。


不同於黑鯊、紅魔品牌狠砸機身內部堆疊散熱系統，華碩ROG習慣將散熱工作交給外掛設施，極限性能下必須加裝專屬外掛散熱配件。兩條道路各有優劣，華碩ROG5並非不想內置強悍散熱系統，而是內部空間不允許這麼做，畢竟要考慮超長續航因素，配備6000毫安雙電芯超大電池、65W有線超級快充，預計重量在230克以上。


華碩ROG5、紅魔6系列均配備18G超聲波大內存，甚至超過絕大部分電腦內存規格，確保大型遊戲下多開應用內存足夠使用，避免頻繁殺後台現象。超大內存還可以保證系統內部調度，簡單粗暴的配置減少因系統優化不足導致卡頓問題，充分保障遊戲手機性能可以滿血運行。


大家肯定注意到，華碩ROG5、紅魔6系列、還有去年的黑鯊4系列全部冠名「騰訊遊戲手機」，包裝盒和發布會上加以騰訊遊戲Logo。主要原因是遊戲手機廠商聯合騰訊進行深度集成優化，使得硬體運算能力得到進一步提升，同時確保高幀率遊戲穩定流暢運行，騰訊也會針對這些機型進行遊戲適配，可以理解為官方外掛優化，所以有些小夥伴喜歡「改型號」獲得遊戲優化。


所有手機廠商都與遊戲廠商進行深度合作，那麼原本宣傳獨家優勢已經不再是優勢，甚至包括華為、iQOO等常規手機品牌也會和遊戲廠商合作。接下來各遊戲手機品牌的主要競爭回歸硬體，例如散熱、刷新率、音效、振動體驗等方面，紅魔手機業界獨創主動式風冷散熱，據說即將到來的聯想拯救者手機會加入兩個風扇，希望強悍的散熱能力可以壓制驍龍888燥熱的「芯」。

小夥伴們，你更期待哪款手機的發布？