對於商務人士來說，筆記本電腦肯定是越便攜越好，日常帶著出門、辦公都壓力更小。因此近年來各類新筆電也是「進化」得愈發輕薄，且性能也有不少升級，只是隨著輕薄程度與性能表現提高，產品的散熱效果也成了用戶們關注的焦點。華碩最新發布的靈耀X雙屏，不僅支持創新性十足的雙屏設計，更擁有頂級性能與輕薄機身，成了不少創意人群換機新目標。那麼這款靈耀X雙屏實際散熱效果如何呢？我們不妨通過上手拆機來深入了解一番。
烤機測試
按照慣例，動手拆機之前我們先對靈耀X雙屏進行烤機測試，這裡我們選擇AIDA 64單烤FPU測試，測試時間為15~20分鐘。經過烤機測試後，結果顯示：單烤17分鐘時靈耀X雙屏CPU核心溫度穩定在69℃，CPU的核心頻率為3.1GHz左右，中間沒出現降頻的情況，滿載風扇噪音最小為38dB，最大為42dB，整體噪音控制符合輕薄本較為靜音的水準。
按照烤機測試的數據看，靈耀X雙屏的散熱效果確實不錯，這得益於它採用了英特爾第11代酷睿i7-1165G7處理器，通過華碩AIPT技術可將功耗升級到28W，擁有著相當高的能效表現。通過靈耀X雙屏MYASUS軟體可進行機器模式選擇，充分滿足各辦公場景的使用。
當然，華碩靈耀X雙屏獨有的AAS Plus風洞設計對散熱效果一樣功不可沒，可傾斜升降的ScreenPad Plus觸控副屏，以及將機身底部抬高3mm（約4.5°）的ErgoLift鉸鏈設計，對散熱效率有不小的提升。要知道用戶一般的日常使用，負載情況肯定遠不如烤機測試的強度，因此日常辦公、娛樂等大多數情景都無需擔心散熱問題。
上手拆機
經過了一番烤機測試後，等待機器冷卻穩定下來，開始上手對其機身底部機型拆解。拿走D面板塊可以看到靈耀X雙屏內部整體輪廓很清晰，藍色PCB主板一眼所見，各種零部件的排列都很工整。如果熟悉筆記本構造的用戶可以發現，華碩靈耀X雙屏採用了更小面積的PCB主板，這一方面可以有效壓縮機身，為更大容量的電池提供放置空間，一方面也為靈耀X雙屏提供更輕、更薄的機身，增加日常的便攜與場景適用性。
• 風扇
下方是靈耀X雙屏全新設計的風扇。得益於LCP，也就是液晶聚合物工藝的提升，華碩靈耀X雙屏設法削減了風扇葉片的厚度，使其數量進一步增加，並將其移至更靠近散熱鰭片的位置，讓渦輪腔體更短、更圓潤，因此風扇的直徑變得更大。另外，靈耀X雙屏採用了一根直徑達到10mm的超大單熱管組件，能夠覆蓋整個CPU區域，進一步大幅提升散熱效率。
• 電池
在纖薄的機身中，靈耀X雙屏還塞入了這塊容量高達70Wh的大電池，上方貼有相應的散熱片，位置放置在D面下半部分，面積約占了小一半機身，這是它實現長續航的保障。
• 核心熱管
儘管靈耀X雙屏只配有單根核心散熱管，但在風扇描述部分也有提到，這根單熱管足有10mm的直徑，可以覆蓋整個CPU區域，搭配AAS Plus風洞設計，散熱效率大幅提升。在第二螢幕抬升之後，除了本讓自然風的阻抗變小，流量增加之外，與熱管相連的雙風扇，由於擁有更多的扇葉數，會造成更大的徑壓比，相比單風扇帶來約49%以上的風量提升。
•固態硬碟
固態硬碟的散熱效果頗為重要，它關係到日常的傳輸體驗及工作效率，華碩在靈耀X雙屏的固態上方覆蓋了導熱膏，能夠讓硬碟散熱更徹底，保障穩定運行。
•固態硬碟為三星TLC顆粒
掀開導熱膏後可以看到靈耀X雙屏採用的固態硬碟是三星TLC顆粒。
•機身右左側接口
拆開D面後，靈耀X雙屏兩側的接口設計亦是一目了然，可見其左側擁有兩個滿速雷電4插口以及一個全尺寸HDMI插口，這可是辦公人士的心頭好，對於連接外部設備與傳輸數據加成很大。
•機身右側接口
機身的右側則擁有一個USB 3.2 Gen 1 Type-A插口和一個MicroSD讀卡器。
拆解靈耀X雙屏機身後，我們對它的內部結構有了一個較全面的了解。藍色的主板上，工整地排列各種零部件，看起來頗為舒服，其中它採用兩枚風扇加單熱管的設計，雖說體積不大，但面對英特爾第11代酷睿i7-1165G7處理器的優秀功耗足矣，在噪音方面控制得很是理想。此外可以看到，靈耀X雙屏的70Wh電池、雙雷電4等機身接口和三星TLC顆粒固態硬碟都相對給力，都是日常多方面體驗的保障。
總結
經過對靈耀X雙屏的一番「解剖」，我們可以看到華碩的工業設計水平確實十分高級，靈耀X雙屏不僅展示了創意性十足的雙屏設計，同時纖薄的機身中整個散熱部件用料都相當給力，在烤機測試中亦展示了不俗的成績。拆機的過程中也不難發現，靈耀X雙屏搭載的第11代酷睿i7-1165G7處理器擁有強勁的性能表現，螢幕與電池也都是頂級水平，而機身散熱系統能夠很好的滿足這些大件的散熱需求，實屬難得。
