金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體市場供不應求，在國際IDM廠及IC設計廠爭先恐後搶產能的情況下，漢磊（3707）旗下晶圓代工事業及轉投資矽晶圓廠嘉晶（3016）7月營收同步再創新高。受惠於IDM廠持續擴大釋單，漢磊及嘉晶今年訂單全滿，訂單已排到明年上半年，營運亦將一路旺到明年。


受惠於MOSFET及IGBT等功率半導體供不應求，國際IDM廠下半年大舉釋出EPI矽晶圓及晶圓代工訂單，加上MOSFET晶圓代工及EPI矽晶圓價格雙漲，包括EPI矽晶圓第三季漲價約10％幅度，晶圓代工產能同樣供不應求情況下，5吋及6吋晶圓代工價格第三季調漲10～20％，推升漢磊及旗下嘉晶7月營收同步創下歷史新高。


漢磊公告7月合併營收月增4.4％達5.82億元，連續5個月創下單月營收歷史新高，較去年同期大幅成長32.0％。累計今年前7個月合併營收36.44億元，年增19.6％亦創歷年同期歷史新高。


嘉晶公告7月合併營收月增9.9％達4.15億元，連續7個月改寫單月營收歷史新高紀錄，與去年同期相較亦大幅成長48.4％。累計今年前7個月合併營收達24.60億元，較去年同期成長27.0％並創歷年同期歷史新高。


漢磊董事長徐建華在先前股東常會中就指出，人工智慧、汽車電子及電動車、物聯網等都帶動功率半導體需求，漢磊旗下矽晶圓廠嘉晶產能滿到年底，旗下晶圓代工事業同樣接單滿到年底。漢磊將逐調整產品結構，擴大利基產品量產規模與提高寬能隙產品的比重，希望今年能達全年獲利的目標。


漢磊及嘉晶今年獲利逐季成長沒有問題，而且布局多年的氮化鉀（GaN）及碳化矽（SiC）等新晶圓代工製程及EPI矽晶圓技術研發已陸續完成，明年就可進入認證及接單生產階段，將為漢磊及嘉晶帶來全新的營運風貌。


以SiC布局為例，嘉晶的SiC矽晶圓已送樣認證並小量出貨，漢磊已建立4吋SiC製程晶圓代工月產能約1,500片，預計再投資3.4億元將現有6吋晶圓廠部分生產線改為SiC製程生產線，將成為台灣第一家可完整提供SiC矽晶圓及晶圓代工服務的代工廠。由於SiC晶圓代工價格是MOSFET的10倍以上，明年開始接單生產後將帶來新的成長動能。