LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）上半年雖受到客戶調整庫存，以及新台幣兌美元升值等影響，獲利不如預期，但第二季以來整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及全螢幕面板驅動IC接單強勁，帶動薄膜覆晶封裝（COF）及後段測試等產能吃緊，頎邦自5月起分3個月陸續調漲金凸塊、COF、測試等代工價格5～10％幅度。


對頎邦來說，第二季除了可認列處分大陸轉投資頎中持股予京東方集團的獲利，封測產能利用率拉升，加上順利調漲封測代工價格，營收及毛利率將優於第一季。法人看好頎邦第二季獲利大躍進，下半年在蘋果iPhone供應鏈重啟零組件拉貨後，營運將旺季更旺，全年每股淨利可望賺逾7元。


頎邦今年開始不再認列頎中營收，第一季合併營收38.51億元，平均毛利率降至21.8％，歸屬母公司稅後淨利3.75億元，每股淨利0.58元，略低於市場預期，主要原因包括美系智慧型手機客戶進行晶片庫存調整、新台幣兌美元匯率升值、以及射頻IC訂單因淡季明顯下滑。


第二季雖然蘋果iPhone生產鏈的庫存去化仍未完成，但Android陣營開始擴大晶片及零組件備貨，頎邦TDDI封裝接單明顯轉強，應用在窄邊框全螢幕面板的COF封裝同樣接單強勁，金凸塊及測試產能還因此供不應求。也因此，頎邦5月至7月的3個月，將分階段逐月調漲金凸塊、COF封裝、後段測試等代工價格，平均調漲幅度約達5～10％。


法人預估，頎邦第二季開始受惠漲價效應，加上射頻IC封裝訂單回流，新台幣匯率趨貶，合併營收可望較上季成長近10％幅度，毛利率預期將有明顯回升。再者，頎邦第二季將認列出售頎中股權的處分利益，法人樂觀預期單季獲利可望較上季大增逾5倍。


頎邦對下半年營運抱持樂觀看法，一是美系智慧型手機生產鏈將重啟拉貨，二是窄邊框全螢幕面板及OLED面板的市場滲透率大增，三是Android陣營手機廠大量採用TDDI方案，都將帶動COF封裝及基板、後段測試的強勁接單動能，其中測試產能已完全無法因應客戶強勁需求。


法人表示，TDDI今年全球出貨量上看3.5億顆，較去年成長5成，COF封裝今年出貨量上看1.2億顆，且封裝價格是玻璃覆晶封裝（COG）的3倍，加上TDDI及COF封裝驅動IC的測試時間明顯拉長2～3倍，均有助於頎邦營收大幅成長及明顯提升毛利率，市場也樂觀看待頎邦今年業內外皆美情況下，全年每股淨利將賺逾7元。頎邦不評論法人預估財務數字。