【PChome手機頻道資訊報導】高通驍龍處理器在今年的手機市場上全面開花，高端的驍龍835無人能敵，中低端市場中也在不斷的排擠聯發科的市場，甚至魅族都開始專用驍龍處理器了。在中高端的驍龍660移動平台也是大紅大紫。如今高通驍龍660的繼任者驍龍670規格遭曝，這款處理器將採用10nm工藝打造。
驍龍670使用了0ARM的DynamIQ技術，它可以讓大核與小核之間任意搭配來工作，靈活性更勝Big.Litte架構。CPU採用2大核+6小核架構，大核預計將採用全新的Kryo 360，它很可能是根據A75核心定製而成；小核則是A55核心定製。
圖形方面則會升級到Adreno 6系列，而目前的驍龍處理器均使用的是Adreno 5系列GPU，在圖形方面顯然會比現在更為出色，10nm的工藝則能保持續航。
編輯點評：驍龍670最讓人期待的顯然是DynamIQ技術的使用，它能讓核心在最合適的數量下進行工作，對於電量的利用效率要更勝Big.Little，在DynamIQ加持下的10nm工藝晶片，續航表現非常值得我們去期待。
