今年智慧型手機在晶片這一塊的競爭非常大，不僅是原有的高通與聯發科之間形成對標，更有華為麒麟快速發展，小米松果橫空出世，三星獵戶座也是平穩前進，當然，蘋果A系列則是不把一切當回事。


不過，今年的聯發科與高通之間的對決意味，成為了一邊倒的碾壓。且看聯發科，以低端晶片起家，成為了橫霸國產手機早期的晶片廠商，並且迅速的發展起來，在體量上成功的躋身世界晶片大廠。而高通則是長期在晶片行業占據壟斷地位，最近兩年依舊是安卓旗艦中晶片最佳的代表，甚至在專利上，蘋果也得吃了不少高通的虧。


但是意想不到的是，高通今年聯手了國產晶片廠商聯芯開始著手研發低端處理器，這被外界認為是在針對聯發科，想要在低端晶片上分一杯羹。更讓聯發科尷尬的是，去年聯發科的「大客戶」OPPO與vivo在銷量大漲之後，今年開始倒向高通陣營，OPPO R9、R11、vivo X9、X9s等都是如此。而聯發科最大的客戶就僅剩下了魅族與小米。


然而，小米大多數的情況下都將聯發科的晶片放在千元機級別的手機上，真正願意將聯發科晶片放在旗艦上，目前只有魅族一家，比如說最近的魅族Pro7就是採用了聯發科P25。然而，魅藍note6的出現，再次打臉了魅族與聯發科的合作，大有魅藍才是真旗艦的味道。


而最近，聯發科即將再次發布兩款P23、P30處理器，而眼看著，似乎又只有魅族可以來拯救一下銷量與定位了。你們怎麼看呢？