近日華為官方曝光了即將在秋季發布的這款超級旗艦華為mate10，這是將決定華為能否追趕蘋果三星的關鍵機型。在外觀設計上，華為mate10首次採用18：9的全視曲面屏設計，內置螢幕下指紋識別技術。更讓人覺得期待的是，其宣布將會首發一款AI處理器晶片,而華為麒麟970處理器的晶片性能將會提升約30%左右。
豎形徠卡雙攝像頭
據說即將要發布的華為年度旗艦手機mate10，將採用全新的豎形徠卡雙攝像頭，攝像頭為黑白2000萬像素+彩色1200萬像素，並且支持雷射對焦。
麒麟970性能提升30%
根據微博上公開的信息顯示，麒麟970採用的是基於台積電10nm工藝，8核64位架構，四個Cortex-A73和四個Cortex-A53，GPU為Mali-G72 MP8。處理器支持LTE Cat.12、Wi-Fi 802.11和藍牙4.2。可以支持最高4200萬像素攝像頭，這個硬體配置的支持，照目前的手機硬體發展速度來看，完全可以支撐2-3年的發展不成問題。
加入寒武紀IP，智能AI
余承東所宣稱的麒麟970中加入的AI，極可能是中國科學院計算技術研究所設計的一款人工智慧晶片，寒武紀IP。輔助處理單元的加入並不少見，比如iPhone處理器的M協處理器，有比如麒麟960也加入了ISP、DSP等專用處理單元。並且這種加入輔助處理器也是一種趨勢，因為專門的處理器可以有針對性的多樣化處理，提升處理器的性能。
這種保護層的厚度只有0.1毫米，能將原有的螢幕面完全覆蓋，防止受到外力的損害，劃傷，更增加了衝擊吸收性，比PET膜的標準高5倍。不會影響螢幕的視頻效果。
這類的矽膠有良好導熱性能且適合用來填充機構縫隙的材料，可達成密封、緩衝效果。剛買的手機，一定要買一個這樣的手機殼保護好~
