聯發科殺回來了。8月29日，聯發科技宣布推出Helio旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）—Helio P23和Helio P30。


這兩款晶片均採用16nm工藝製程，比起此前發布的P20/P25有了不小的升級：

1. 支持雙攝。其中，Helio P23支持1300+1300萬像素雙攝像頭，而P30支持1600+1600萬像素雙攝像頭。

2. 採用聯發科技Imagiq 2.0技術，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差，確保在任何光線條件下，均能拍出清晰的高品質照片。

3. Helio P23在業內首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE，雙卡用戶無論插哪個卡槽，都能夠使用VoLTE通話功能。

4. 基帶有了提升。這一次的新品均下行支持Cat.7，速率達300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率達150Mbit/s，完全能夠達到中移動的入庫標準。此前，很大程度上就是因為產品不支持Cat.7，使得一些重量級的手機廠商離開了聯發科，使得其丟失了不少的市場份額。

5. GPU性能提升。兩款晶片均採用ARM Mali G71 MP2 GPU，提供高端圖像性能，其中P23相對於P20的GPU性能提升了10%，P30相對於P25則提升了25%。看來，以後用這兩款晶片的手機打《王者榮耀》不用擔心了。


聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖表示：「隨著消費升級，具有高品質、支持雙攝及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長。Helio P23和P30可以幫助手機廠商在這個市場取得成功。」


兩款晶片上市在即。其中，Helio P23將於今年第四季度在全球範圍內供貨，Helio P30將首先在中國市場上市。

「聯發科最艱難的時刻已經過去。」華強電子產業研究所手機和電子行業分析師潘九堂判斷，從今年第四季度開始，Helio P23和P30將會被不少手機大廠採用。

2015年3月，聯發科推出了Helio系列和X10，6月又推出P10，其中P系列主打中端市場，X系列主打高端市場。此後，P系列和X系列兩翼齊飛，先後獲得了OPPO、vivo、金立、魅族、小米等手機大廠的訂單，這也使得2016年聯發科在中國手機市場的份額超過了老對手高通。

不過，此後聯發科卻接連遭受重創：

1. 中國移動要求入庫手機必須支持Cat.7，而當時聯發科的所有產品均未達標；

2. X20獨特的三叢集十核架構並沒有顯露出性能上的優勢，同時還被孱弱的GPU拖累，完全被高通的驍龍820/821/835壓制住；

3. X30採用台積電最新的10納米製程，卻由於台積電工藝不成熟和產能被蘋果霸占，從而錯過了推出的最好時機。

2016年下半年以來，聯發科就不斷丟失陣地：除了魅族仍然堅持採用聯發科處理器之外，OPPO、vivo轉而投入了高通的懷抱，就連一直合作緊密的金立也在今年上半年發布的M6s Plus換上了驍龍653。


中國各大手機廠商中端主力機型使用的晶片情況

其中，紅色方塊表示這半年時間裡該手機廠商傾向於使用高通晶片，黃色則表示傾向於聯發科晶片，綠色表示高通和聯發科都不用。

當你看到下面這張圖的時候，就會對各家手機廠商最近幾年的處理器傾向有個直觀的印象：


各大手機廠商最近幾年的處理器傾向匯總

老冀認為，急於求成害了聯發科。過去這些年在手機晶片市場，高通一直堅守高端，而聯發科則在中低端有一定的優勢。2016年剛剛突破中端市場，立足未穩的時候，聯發科就開始雄心勃勃地進攻高端市場，結果遭到了高通的猛烈反擊，差點潰不成軍。

還好，走馬換將之後的聯發科意識到了問題所在。老冀從8月29日的發布會上感覺到，今年聯發科將集中資源把P系列打磨好，先把失去的中端市場再搶回來。而對於針對高端市場的X系列，應該會轉入戰略防守，不再密集推出新品。

老冀認為，重新聚焦之後的聯發科將會逐漸收復失地，畢竟對於OV等手機大廠來說，他們也不希望在一棵樹上弔死，肯定還是會同時採購高通和聯發科兩家的晶片。而今年5月採用Helio P25的金立S10的良好市場表現，無疑也給聯發科P系列有力的支撐。

升級之後的Helio P23和Helio P30，很有可能撼動高通驍龍6系列在中端手機市場的統治地位，一場新的龍爭虎鬥即將上演。