本月底，聯發科的Helio P系列的產品P23和P30即將發布，全新的Modem加入，大幅度提高了網絡性能， 官方稱未來Modem會持續升級，晶片也會繼續優化。
下半年中高端晶片市場的競爭，預計會在高通和聯發科之間展開，高通已經搶先以驍龍450單價降低為10.5美元來應對挑戰。
聯發科P23還未上市即面臨沉重價格壓力，為防止4大客戶轉單，砍單，聯發科勢將調降P23晶片價格反擊，大客戶辰所取得的價格恐跌破10美元以下，聯發科下半年毛利率表現恐難如預期有所回升。
不論是我國的智慧型手機還是海外的手機市場，聯發科和高通的晶片都是許多機型的首選。這次的新品發布預計會有一大波搭載該晶片的手機出現。
聯發科P30採用台積電12nm製程工藝，搭載4個主頻為2Ghz的A72核心和4個1.5Ghz A53核心。P30還將支持雙通道LPDDR4內存規格，支持LTE Cat.10，最高下行速率600Mbps。
Helio P23有可能依然採用台積電16nm工藝製造，搭載八核心A53架構，至少將會支持中國移動入庫標準的LTE Cat.7，直接對標高通驍龍450。
在參數方面，高通驍龍450採用的是14nm FinFET製程，八核Cortex A53架構，峰值上傳速度150Mbps，下載速度300Mbps，主頻最高1.8GHz，GPU為高通Adreno 506，相比驍龍435計算性能提升25%和圖形性能提升25% ，支持X9 LTE，作為驍龍435的疊代產品出現。
