據報導,台積電正在為蘋果iPhone 8量產10nm A11處理器。蘋果可能在下個月初正式發布iPhone 8,但是iPhone 8發貨日期仍然不明朗。台灣DigiTimes星期一表示,台積電正在採用相同的10nm FinFET製造技術量產10nm A11處理器。
台積電已經採用10nm FinFET製造技術為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro製造A10X晶片。事實上,A10X是第一款採用該技術生產的晶片,儘管台積電還有其他客戶。相比之下,iPhone7和7 Plus中使用的A10晶片採用了16nm製造技術,製造技術收縮能夠在類似尺寸的包裝中實現更好的性能,包括更高功耗效率。
根據目前傳聞,iPhone 8將在9月開始大規模裝配,蘋果同時也將推出iPhone 7s和7s Plus同樣採用A11晶片,支持無線充電,使用4.7和5.5英寸LCD而不是邊緣到邊緣的5.8英寸OLED面板,它們還具有Touch ID的實體Home按鈕,而iPhone 8則會有一個虛擬的按鈕,甚至可以放棄Touch ID,有利於面部識別。