分析師推測，不僅今年新OLED版iPhone採用類載板SLP，明年第一季量產的Samsung Galaxy S9也將採用，台廠景碩和華通受關注。凱基投顧分析師郭明錤出具報告預期，除了今年下半年新款iPhone將採用類載板SLP，明年2018年第一季量產的Samsung Galaxy S9也將採用類載板。
郭明錤預期，S9採用與OLED版iPhone相同的堆迭設計，有助節省內部空間，讓外觀變小更輕，有利操作。從供應鏈來看，報告分析，S9的SLP類載板最大供應商是Korea Circuit。
報告指出，與三星合作的供應商包括KoreaCircuit、Semco、大德電子、ISU Petasys與揖斐電，但目前僅Korea Circuit與Semco可順利生產類載板樣品。
從單價來看，報告推測，S9類載板單價約十四美元到十六美元，相較於OLED版iPhone的十美元到十二美元，S9類載板單價較高的原因在於訂單規模小於iPhone、以及S9類載板良率較低。
中盈網專家了解到，從廠商來看，報告指出，類載板單價顯著高於任意層高密度連接板，若供應商良率好，可望顯著挹注營收穫利。報告預期台廠景碩與華通以及韓國的KoreaCircuit，可值得關注。
從市場來看，郭明錤表示，受惠蘋果與三星採用，預估2018年配備類載板的智慧型手機出貨將年成長百分之二百到百分之二百五十，預期今年配備類載板的智慧型手機出貨量，將達九千萬支到一億支，2018年相關手機出貨量可到三億支到三點五億支，預計自2019年開始，中國大陸品牌高階機種也將廣泛採用。
分析師先前預期，今年三款新iPhone主板均採用類載板SLP主板設計，其中OLED版iPhone採用成本較高的堆迭SLP設計，預估OLED版iPhone堆迭SLP成本單價高出新款TFT-LCD版iPhone的非堆迭SLP約六成到八成以上。
