驅動中國2017年8月11日消息 一直以來，手機晶片領域都是高通和聯發科兩家寡頭對峙的格局。然而，雖然與高通並稱移動晶片領域裡的兩大寡頭，但一直都遊蕩在中低端領域的聯發科始終無法和高通相匹敵，不僅在高端市場，就連中端市場也正在被高通一點一點的慢慢吞食。
雖然聯發科在今年2月份的時候推出了一款中端處理器Helio P25，並憑藉著這款晶片拿下了5月份發布的金立S10以及7月發布的魅族PRO 7（標配），但第三季度的中端手機市場，仍然被高通最新的S660平台所占據。為了以壓倒性優勢對高通形成反撲，聯發科在Helio P25之後將推出一款基於16nm工藝的Helio P23處理器。
按照@冷希Dev的說法，這款全新的Helio P23處理器將會在本月正式亮相。不過，雖然定位中端，但這看處理器卻會賣到白菜價，價格甚至將會拉低至十幾美元。@冷希Dev表示，較低的售價使不少的廠商都為這款中端處理器而心動，目前OPPO、vivo、小米和魅族等手機廠商已經在測試這款晶片，預計首款新機將會在第四季度上市。
不過，雖然@冷希Dev在極力暗示OPPO、vivo、小米和魅族幾家廠商都會推出搭載了Helio P23處理器的新機，但是並沒有指出這款處理器的首發機型以及推出這款處理器新機的首個手機廠商。
據報料，除了16nm工藝之外，聯發科Helio P23依然採用的是Cortex A53架構、8核心設計，同時還將採用Helio X30同款的Imagination PowerVR 7XTP。相比上一代產品，性能提升2.4倍，功耗降低60%，遊戲性能值得期待。除此之外，這款16nm工藝處理器將支持Cat.7標準、LPDDR4X顯存，螢幕解析度支持2K，並支持雙攝等等。
