鴻海獲蘋果+亞馬遜金援 要吃下東芝半導體

2017-06-05

鴻海獲蘋果+亞馬遜金援　要吃下東芝半導體

2017/06/05 08:10 105895

（新增背景資訊）《日本經濟新聞》深夜獨家報導，目前人在日本大阪的鴻海（2317）董事長郭台銘首度公開證實，鴻海已經獲得兩大美國客戶蘋果與亞馬遜的支持與金援，要競標日本東芝準備出售的記憶晶片事業，因為這兩大科技巨擘對於記憶晶片的需求只會愈來愈高。報導引述消息人士的說法指出，在遞件競標東芝晶片事業的5組人馬中，鴻海出價最高，很可能超過2兆日圓（逾5400億元台幣）。郭台銘在大阪一家飯店接受《日經》專訪時說：「當然蘋果與亞馬遜是一起出錢，但我不能透露他們各自出了多少，這是商業機密。」對於郭董這項說法，蘋果拒絕回應，亞馬遜則未回應。報導指出，目前蘋果佔鴻海總營收超過50%，鴻海也為亞馬遜代工生產Kindle電子書與Echo喇叭等硬體產品。日本東芝本身也是蘋果iPhone的重要供應商，蘋果有用不少到東芝生產的NAND快閃記憶體。至於亞馬遜在遍布多國的雲端資料中心內，設置了為數龐大的伺服器，同樣需要用到大量快閃記憶體，才能為自己與外部客戶提供雲端運算等服務。報導也提到，在鴻海與夏普的台日聯軍以外，還有4組人馬競標東芝晶片事業，分別是美國通信晶片大廠博通（Broadcom）、美國私募基金巨擘KKR、身為東芝合作夥伴的美國威騰電子（Western Digital），以及南韓記憶晶片大廠海力士（SK Hynix）與美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）的美日聯軍。至於一直反對東芝出售晶片事業的合作夥伴美國威騰電子（Western Digital），上周五無視東芝宣布將把晶片事業股份回歸總公司的做法，仍堅持原來將本案訴請國際仲裁的立場，這一直是東芝是否能順利出脫晶片事業的最大變數。對於這點，郭台銘只表示，鴻海不會與威騰電子聯手。5月上旬日本《產經新聞》與共同社曾報導，夏普高層透露，夏普有投資東芝記憶晶片事業的強烈意願，並希望與母公司鴻海為首的團隊一起競標，還暗示若成功達陣，夏普計劃在美國建立半導體工廠。夏普盼藉此降低日本政府對鴻海與夏普在本案若出線，東芝晶片技術可能外流中國的疑慮。（劉煥彥／綜合外電報導）出版：00:00
更新：08:10
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