蘋果新款iPhone X導入OLED面板後，全球智慧型手機廠開始規劃推出OLED面板手機，也帶動三星以外的面板廠全面擴大投資OLED面板，OLED面板廠明年可說是遍地開花。隨著產能在明年陸續開出，同時帶動OLED面板驅動IC強勁需求，封測廠頎邦（6147）今年技術及產能均已準備好了，明年可望大吞OLED驅動IC封測大單。


頎邦下半年受惠於智慧型手機小尺寸LCD驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單湧入，加上功率放大器及射頻（PA/RF）元件封測接單暢旺，8月合併營收16.81億元，續創單月營收歷史新高。法人看好頎邦第三季合併營收將站上50億元大關，上修營收季增率至15％左右，續創季度營收歷史新高紀錄。頎邦不評論法人推估的財務數字。


頎邦下半年營運樂觀，除了智慧型手機採用的LCD驅動IC封測訂單見到回升，手機的PA/RF元件今年開始改用晶圓級封裝技術，頎邦金凸塊及銅柱凸塊等晶圓凸塊產能利用率明顯回升，產能利用率已接近滿載水準。


再者，下半年部份中高階手機開始導入In-Cell面板及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）方案，由於TDDI晶片封裝難度高且測試時間較長，有助於提高頎邦平均接單價格及產能利用率。至於全螢幕面板智慧型手機成為市場新主流，面板驅動IC封裝製程要由玻璃覆晶封裝（COG）改為雙層薄膜覆晶封裝（COF），因為封裝製程改變加上需要較多的測試時間，有助於推升頎邦營收及獲利成長。


對於明年營運部份，頎邦已針對OLED面板驅動IC封測市場擴大布局動作。在蘋果iPhone X採用OLED面板之後，各大手機廠均計畫推出搭載OLED面板新手機。雖然目前逾98％的手機OLED面板均由三星供貨，但包括LGD、友達、群創、京東方、天馬、夏普等業者已開始針對OLED面板產線擴大投資。


OLED面板驅動IC與現在應用在低溫多晶矽面板的LCD驅動IC有很大的不同。LCD驅動IC是用電壓控制液晶，每畫素需要1個電晶體，但OLED驅動IC是以電流驅動，每畫素需求2個以上電晶體，所以OLED驅動IC的技術門檻較高，價格是傳統LCD驅動IC的3倍以上，封測技術也與傳統COG/COF很不相同。


明年各大面板廠OLED面板產能將全面開出，OLED驅動IC需求將強勁爆發，頎邦已經完成了OLED驅動IC的封測技術研發及產能建置，明年只要晶片廠開始出貨，頎邦就可以直接接單量產。也就是說，OLED驅動IC將成為頎邦明年營收強勁成長的新成長動能。